手机组装
手机组装粘接、摄像头模组、耳机粘接、中框粘接,提高表面附着力,增大粘接强度。
TP屏、玻璃
镀膜、油墨印刷、涂层、粘贴,去除静电,灰尘油污,提高亲水性,延长镀膜、印刷的使用寿命。
半导体行业
芯片粘接前处理、引线框架的表面处理、半导体封装、BGA封装、Wire BOnda前处理、COB、COG、COF、ACF工艺,有效去除表面油性污垢和有机污染物粒子,提升封装稳定性。
PCB/FPC
金属键合前处理、塑封前处理、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物,提高亲水性。